Apple iPhone 3G: So bringt Apple die zusätzliche Hardware unter

So sieht das iPhone 3G von innen aus (Foto: techrepublic.com)Lange haben wir uns auf das zweite Smartphone von Apple gefreut. Nun ist es endlich da, das iPhone 3G. Doch was hat sich im Vergleich zum Vorgänger verändert? Da gibt es zum einen natürlich den mobilen Breitbandzugang mittels UMTS mit dem Datenturbo HSDPA. Er beschleunigt Zugriffe auf das Internet im Vergleich zu EDGE um gut das Doppelte. Außerdem hat das iPhone 3G einen GPS-Chip an Bord. Dadurch funktioniert die Positionsbestimmung in Google Maps nun wesentlich genauer. Auch softwaretechnisch gibt es Neuerungen. So versteht sich das Smartphone nun auch mit Exchange-Servern. Außerdem erlaubt es das Installieren von Drittanbieter-Software.

Trotz der neuen Funktionen ist das iPhone 3G nur unmerklich größer als sein älterer Bruder. An der Vorderseite des Smartphones sind die Änderungen im Vergleich zum Vorgängermodell nur bei sehr genauem Hinsehen auszumachen. Lediglich die Rückseite unterscheidet sich deutlich: Statt der flachen Metallabdeckung setzt Apple nun eine rundliche Plastikabdeckung ein. Dadurch wirkt das Smartphone dünner, obwohl es eigentlich sogar etwas dicker ist als sein Vorgänger.

Doch wie schafft es Apple, die zusätzlichen Hardwarekomponenten in seinem Smartphone unterzubringen, ohne dabei die Größe entscheidend zu verändern? Zum einen setzt der Hersteller beim iPhone 3G nur noch eine Hauptplatine ein, auf der alle Komponenten untergebracht sind. Außerdem schichtet Apple die Komponenten noch enger aufeinander. Dadurch bleibt sogar noch Platz für einen austauschbaren Akku. Wo der Hersteller sonst noch Platz spart, könnt Ihr selbst herausfinden: Wir haben das neue Apple-Handy bereits aufgeschraubt und in seine Einzelteile zerlegt. (pas)

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