Intel präsentiert “Braswell”-Chip für Chromebooks und 64-Bit-Android auf dem IDF

Der Nachfolger des Bay-Trail-Prozessors soll in preisgünstigen Chrome-OS- und Windows-Notebooks zum Einsatz kommen. Die 64-Bit-Version von Android 4.4 KitKat bildet die Basis für kommende Mobilgeräte mit Intel-Architektur.

Intel nutzt seine jährliche Entwicklerkonferenz traditionell für eine Reihe von Ankündigungen. Das Unternehmen hat jetzt am zweiten Tag seines Developer Forums (IDF) im chinesischen Shenzhen einen neuen Prozessor namens „Braswell“ und eine 64-Bit-Version von Android 4.4 KitKat vorgestellt.

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Intels Senior Vice President Kirk Skaugen erklärte, dass der neue Chip mit dem Codenamen Braswell die Nachfolge der aktuellen Bay-Trail-Prozessoren für niedrigepreisige Geräte antreten wird. Er soll in Chromebooks und Windows-PCs im Preissegment unter 500 Dollar zum Einsatz kommen.

Das System-on-a-Chip (SoC) wird im 14-Nanometer-Verfahren gefertigt. Die aktuellen Bay-Trail-Chips, die als Pentium und Celeron vermarktet werden, haben eine Strukturbreite von 22 Nanometern. Wie üblich soll der Wechsel auf kleinere Fertigungsstrukturen die Energieeffizienz und Leistung erhöhen.

Die jetzt von Intel verfügbar gemachte KitKat-Version nutzt einen 64-Bit-Kernel, der für Geräte mit Intel-Architektur optimiert wurde. „Für das Release haben wir den Open-Source-Code von Android für IA portiert, validiert sowie getestet und Entwicklern damit Arbeit abgenommen, die sie sonst selbst erledigen müssten“, teilte Intel mit. „Dieses Release bietet das Ökosystem mit 64-Bit-Kernel-Support für die Entwicklung von Next-Generation-Geräte.“

Skaugen demonstrierte in Shenzhen auch eine neue Media-Box von QVOD Technology, die Intels aktuelle Bay-Trail-CPUs verwendet und im späteren Jahresverlauf in den Handel kommen soll. Beide Unternehmen prüften derzeit eine Ausweitung ihrer Zusammenarbeit. Laut Skaugen arbeitet Intel derzeit auch mit dem chinesischen Hersteller Xiaomi an einer Settop-Box, die Intels drahtlose Bildübertragungstechnik Wireless Display (WiDi) unterstützt.

Hermann Eul, General Manager von Intels Mobile and Communications Group, nannte auf dem IDF mehr Einzelheiten zu dem im November angekündigten Handychip „SoFIA„. Das niedrigpreisige System-on-a-Chip soll hochintegriert sein und weltweites 3G sowie HSPA+ bieten. Der Marktstart ist für das vierte Quartal 2014 vorgesehen. SoFIA soll vor allem in günstigen Smartphones und Tablets Verwendung finden.

Eul sprach in Shenzhen ebenfalls über Intels kommenden LTE-Chip XMM 7260, der fünf Übertragungsstandards unterstützen wird. Dazu zählen unter anderem die in China eingesetzten Techniken TD-LTE und TD-SCDMA. Nach eigenen Angaben steht Intel „schon in aktiven Verhandlungen mit Chinas Netzbetreibern über die Zertifizierung“. Erste Feldtests laufen bereits.

[mit Material von Björn Greif, ZDNet.de]

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Anja Schmoll-Trautmann
Autor: Anja Schmoll-Trautmann
Redakteurin
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