Google Project Ara: Toshiba soll Chips für das Baukasten-Smartphone liefern

Toshiba soll drei unterschiedliche Chips für Googles modulares Smartphone Project Ara liefern. Sie sollen unter anderem den Datenfluss zwischen den Modulen und der Basisstruktur des Smartphones regeln.

Google soll Toshiba als einzigen japanischen Lieferanten für die verschiedenen Prozessoren seines modularen Smartphones mit dem Spitznamen „Project Ara“ ausgewählt haben. Das berichtet die Wirtschaftszeitung Nikkei. Toshiba soll – zumindest für das erste Jahr – der einzige Chiphersteller für die neue Smartphone-Serie sein.

Google Project Ara: Toshiba soll die Chips für das Baukasten-Smartphone liefern

Toshiba soll drei unterschiedliche Chips für Googles modulares Smartphone Project Ara liefern. Sie sollen unter anderem den Datenfluss zwischen den Modulen und der Basisstruktur des Smartphones regeln (Bild: CNET.com).

Dem Artikel zufolge entwickelt Toshiba drei unterschiedliche Chips für das Baukasten-Smartphone, die in den einzelnen Modulen und dem Endoskelett des Smartphones zum Einsatz kommen sollen. Die Prozessoren sollen unter anderem den Fluss von elektrischen Signalen und Daten zwischen den verschiedenen Modulen und der Basisstruktur des Smartphones regeln. Erste Testmuster der Chips wird Toshiba laut Nikkei im Herbst dieses Jahres ausliefern. Spätestens Anfang 2015 soll der Elektronik-Hersteller dann mit der Massenproduktion beginnen.

Den Verkaufsstart des Project Ara hatte Google auch bereits für Januar des kommenden Jahres angekündigt. Die als Gray Phone bezeichnete Basisversion soll rund 50 Dollar kosten.

Die Idee des Baukasten-Smartphones war ursprünglich in der Forschungsabteilung Advanced Technology and Projects (ATAP) von Motorola entstanden, die Google nicht mit dem Rest des Unternehmens an Lenovo verkauft.

Ara baut auf einer Basisstruktur auf, die als Endoskelett oder einfach Endo bezeichnet wird und Module ganz nach Wunsch aufnehmen soll. Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.

Die Nutzer könnten sie mit verschiedenen Modulen wie Kamera, Lautsprecher oder einem schnelleren Prozessor aufrüsten. Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett kommt in drei verschiedenen Größen und sorgt für die Vernetzung der Module. Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett von Ara soll für eine fünf- bis sechsjährige Nutzungszeit gut sein. Die mit Permanentmagneten festgehaltenen Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder das iPhone 5S (7,6 Millimeter).

Die Ara-Geräte werden Android unterstützen, was derzeit mangels Treiber-Support durch das Mobilbetriebssystem noch gar nicht möglich ist. Android-Treiber will das Ara-Team im Dezember verfügbar machen und damit die letzte große Hürde nehmen. Anfang April hatte es bereits eine Vorabversion des Project Ara Module Developers Kit (MDK) für Entwickler freigegeben.

[Mit Material von Björn Greif, ZDNet.de]

Autor: Christian Schartel
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