Google führt Baukasten-Smartphone Project Ara vor

Das modulare Smartphone „Project Ara“ fror bei der Demonstration auf der Google I/O allerdings ein. Dafür wurden Designentwürfe für Modulcover aus dem 3D-Drucker gezeigt und ein Entwicklerwettbewerb angekündigt.

Auf der Google I/O wurde zum ersten Mal ein betriebsfähiger Prototyp des Baukasten-Smartphones “Project Ara” gezeigt. Zudem informierte Google über den derzeitigen Stand der Entwicklung.

Google führt Baukasten-Smartphone Project Ara vor

Das modulare Smartphone „Project Ara“ fror bei der Demonstration auf der Google I/O allerdings ein. Dafür wurden Designentwürfe für Modulcover aus dem 3D-Drucker gezeigt und ein Entwicklerwettbewerb angekündigt (Bild: Google).

Wie die Webseiten The Verge und Ars Technica berichten, hatte Google allerdings mit dem allseits bekannten Vorführeffekt zu kämpfen, denn schon beim Starten des modularen Smartphones fror das System ein.

Die Module des aktuellen Testmodells nehmen rund 70 Prozent des verfügbaren Platzes für Komponenten ein, die sie überhaupt erst modular machen. Damit bleibt mit knapp 30 Prozent nur wenig Platz für andere Komponenten. Allerdings will das Entwicklerteam dieses Verhältnis in zukünftigen Modulversionen umkehren. Auf lange Sicht soll ein Overhead von lediglich 10 Prozent erreicht werden.

Den Vorstellungen von Projektleiter Paul Eremenko nach, sind Module mit den unterschiedlichsten Funktionen möglich. Diese reichen von einem simplen Schlüsselanhänger über eine Nachtsichtfunktion bis zu einer teuren Kamera, die sich mehrere Nutzer teilen könnten. Zudem sucht das Team nach neuen Akkutechnologien, die deutlich leistungsstärker sind als aktuelle Batterien.

Eremenko präsentierte auch einige Designentwürfe für Modulcover, die mit einem 3D-Drucker gefertigt werden. Außerdem wiederholte er vorherige Aussagen, dass es noch einiger Änderungen an Android bedürfe, um Project Ara zu einem Erfolg zu machen. Der gezeigte Prototyp läuft unter einer Fork des Google-Betriebssystems, die Support für Treiber und Hot-Swapping bietet. Schon zuvor hieß es, das Ara-Team wolle im Dezember Android-Treiber verfügbar machen und so die letzte große Hürde nehmen.

Zum Schluss seiner Präsentation kündigte Eremenko noch einen Entwicklerwettbewerb an. Einem Team, das ein funktionierendes Ara-Modul fertigt, welches “etwas kann, was aktuelle Smartphones nicht können”, winken 100.000 Dollar Preisgeld und eine Reise zur nächsten Ara-Entwicklerkonferenz. Dazu bietet Google ein Module Developers Kit (MDK) an.

Den Verkaufsstart des Project Ara hatte Google auch bereits für Januar des kommenden Jahres angekündigt. Die als Gray Phone bezeichnete Basisversion soll rund 50 Dollar kosten.

Die Idee des Baukasten-Smartphones war ursprünglich in der Forschungsabteilung Advanced Technology and Projects (ATAP) von Motorola entstanden, die Google nicht mit dem Rest des Unternehmens an Lenovo verkauft.

Ara baut auf einer Basisstruktur auf, die als Endoskelett oder einfach Endo bezeichnet wird und Module ganz nach Wunsch aufnehmen soll. Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.

Die Nutzer könnten sie mit verschiedenen Modulen wie Kamera, Lautsprecher oder einem schnelleren Prozessor aufrüsten. Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett kommt in drei verschiedenen Größen und sorgt für die Vernetzung der Module. Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett von Ara soll für eine fünf- bis sechsjährige Nutzungszeit gut sein. Die mit Permanentmagneten festgehaltenen Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder das iPhone 5S (7,6 Millimeter).

Toshiba wird drei unterschiedliche Chips für das Baukasten-Smartphone fertigen, die in den einzelnen Modulen und dem Endoskelett des Smartphones zum Einsatz kommen sollen. Die Prozessoren sollen unter anderem den Fluss von elektrischen Signalen und Daten zwischen den verschiedenen Modulen und der Basisstruktur des Smartphones regeln. Erste Testmuster der Chips wird Toshiba laut Nikkei im Herbst dieses Jahres ausliefern. Spätestens Anfang 2015 soll der Elektronik-Hersteller dann mit der Massenproduktion beginnen.

Die Ara-Geräte werden Android unterstützen, was derzeit mangels Treiber-Support durch das Mobilbetriebssystem noch gar nicht möglich ist. Android-Treiber will das Ara-Team im Dezember verfügbar machen und damit die letzte große Hürde nehmen. Anfang April hatte es bereits eine Vorabversion des Project Ara Module Developers Kit (MDK) für Entwickler freigegeben.

[Mit Material von Björn Greif, ZDNet.de]

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Autor: Christian Schartel
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