Samsung: Massenfertigung von ePoP-Speicher für Smartphones angelaufen

Samsung hat nach eigenen Angaben mit der Massenproduktion von Embedded Package-on-Package-Speicher (ePoP) begonnen, der für den Einsatz in Smartphones konzipiert ist. ePoP kombiniert Dynamic Random-Access Memory (DRAM) mit NAND-Flash, woraus sich eine Platzersparnis von rund 40 Prozent ergeben soll, was letztlich noch flachere Geräte-Designs ermöglicht.

Der südkoreanische Hersteller hatte bereits letztes Jahr die Produktion von ePoP-Speicher für Wearables aufgenommen. Controller, DRAM und NAND-Flash sitzen dabei in einem Chip, der auf den Anwendungsprozessor gestapelt werden kann. Dadurch lässt sich Platz sparen, was vor allem bei kompakten Wearable-Geräte wie Smartwatches wichtig ist.

Samsungs ePoP-Speicher für Smartphones kombiniert 3 GByte LPDDR3-DRAM mit 32 GByte NAND-Flash in einem Chip (Bild: Samsung)

Samsungs ePoP-Speicher für Smartphones kombiniert 3 GByte LPDDR3-DRAM mit 32 GByte NAND-Flash in einem Chip (Bild: Samsung)

Hitzeempfindliches NAND-Flash in direkter Nähe eines Anwendungsprozessors zu platzieren galt bisher als problematisch. Denn wenn dieser unter hoher Last arbeitet, kann er viel Abwärme mit hohen Temperaturen produzieren. Doch dieses Problem hat Samsung offenbar gelöst. Der neue ePoP-Speicher für Smartphones kann zusammen mit Anwendungsprozessoren zu einem Paket kombiniert werden. Dieses misst dann 15 mal 15 mal 1,4 Millimeter und nimmt damit eine Fläche von 225 Quadratmillimetern ein.

Daraus ergibt sich laut Samsung eine Platzersparnis von rund 40 Prozent gegenüber herkömmlichem PoP-Speicher, der aus einem Mobilprozessor mit DRAM und einem separaten eMMC-Modul besteht. Dies wiederum ermöglicht noch flachere Smartphone-Designs.

Der von Samsung produzierte ePoP-Speicher bietet auch eine hohe Kapazität und schnelle Lesegeschwindigkeiten. Er besteht aus einem im 20-Nanometer-Verfahren gefertigten LPDDR3-DRAM-Modul mit 3 GByte und einer 32 GByte großen Embedded Multimedia Card (eMMC). Das Speicher-Interface ist 64 Bit breit und ermöglicht eine I/O-Datentransferrate von 1866 MBit/s.

„Von dem neuen High-Density-ePoP-Speicher für Flaggschiff-Smartphones verspricht sich Samsung, seinen Kunden bedeutende Designvorteile bieten zu können und zugleich einen schnelleren und längeren Einsatz von Multi-Tasking-Funktionen“, sagte Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory Marketing bei Samsung Electronics. „Wir planen, unser Reihe ePoP-Speicher in den nächsten Jahren um Pakete mit höherer Leistung und Kapazität zu ergänzen, um zum weiteren Wachstum des Premium-Mobilmarkts beizutragen.“

Bereits Ende letzten Jahres verfügte Samsung über ein breites Portfolio an 20-Nanometer-Speicherprodukten. In seinem Ausblick auf das vierte Quartal erklärte das Unternehmen, dass sein Speichergeschäft im kommenden Jahr schneller wachsen werde als der Marktdurchschnitt.

(Mit Material von Björn Greif, ZDNet.de)

Anja Schmoll-Trautmann
Autor: Anja Schmoll-Trautmann
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