Neue Speichertechnik 3D XPoint: tausendmal schneller als Flash

Die neue Speichertechnik, die Intel und Micron vorgestellt haben, soll NAND-Flash und auch DDR-RAM ersetzen. Beide Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen.

Bei der neuen Speichertechnik namens 3D XPoint, die Intel und Micron jetzt präsentiert haben, handelt es sich um einen nichtflüchtigen Speicher, der tausendmal schneller sein soll als die heute für die meisten Speicherkarten wie auch Solid State Drives verwendete NAND-Technik und ohne Transistoren auskommt.

3D-XPoint-Die (Bild: Intel)

3D-XPoint-Die (Bild: Intel)

3D XPoint soll aber nicht nur schneller, sondern auch tausendmal haltbarer sein als heutige NAND-Lösungen. Intel und Micron versprechen zudem eine bis zu zehnmal höhere Dichte als bei DRAM. 3D XPoint kann auch als Hauptspeicher (RAM) für Computer eingesetzt werden. „Die 3D XPoint Technologie stellt einen wichtigen Durchbruch in der Speicherfertigung dar und bildet die erste neue Speicherkategorie seit der Einführung von NAND-Flash im Jahr 1989“, teilen Intel und Micron mit.

3D XPoint basiert auf der Veränderung des Widerstands, während NAND-Flash Bits durch unterschiedliche Spannungsniveaus in einer Zelle speichert. Die Speicherzellen werden zudem in mehreren Lagen in einer 3D-Struktur angeordnet. Die ersten 3D-Xpoint-Speicher haben eine Kapazität von 128 GBit pro Die, die in zwei Speicherschichten abgelegt werden.

„Zukünftige Generationen der 3D XPoint Technologie werden mehr Speicherschichten umfassen und in Ergänzung zu einem verbesserten lithografischen Verfahren die Kapazität des Systems weiter erhöhen“, heißt es in einer Pressemitteilung.

3D XPoint wird laut Intel Vice President Rob Crooke anfänglich über PCI Express (PCIe) an einen Computer angebunden, da dies derzeit die schnellste verfügbare Schnittstelle sei. Allerdings sei PCIe nicht in der Lage, das Potenzial der neuen Technik vollständig auszureizen. Es werde also eine neue Technik benötigt, die wiederum möglicherweise eine vollständig neue Mainboard-Architektur erfordere.

Beide Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen. Ausgewählte Kunden sollen noch dieses Jahr erste Muster erhalten. Intel und Micron arbeiten zudem an den ersten auf der neuen Technologie basierenden Produkten. Sie sollen irgendwann im kommenden Jahr verfügbar sein.

[Mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]

Anja Schmoll-Trautmann
Autor: Anja Schmoll-Trautmann
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