Snapdragon 820: Spezifikationen der kommenden Flaggschiff-CPU von Qualcomm veröffentlicht

Die vier Hydra-Kerne des Snapdragon 820 bieten 35 Prozent mehr Leistung als der Vorgänger, die neue Adreno-GPU soll bei deutlich geringerem Energiebedarf sogar ein Plus von 40 Prozent erreichen. Anfang 2016 dürften wohl die ersten Geräte mit der neuen CPU in den Handel kommen.

Anfang März hatte Qualcomm auf dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona erste Details zu seiner kommenden High-End-Chip-Generation Snapdragon 820 genannt. Jetzt hat der chinesische Analyst Jiutang Pan die Spezifikation von Qualcomms nächstem Flaggschiff-Prozessor veröffentlicht. Unter anderem geht aus den offenbar von Qualcomm stammenden Präsentationsfolien hervor, dass der Snapdragon 820 (MSM 8996) ein 64-Bit-Chip mit Strukturbreiten von 14 Nanometern sein wird. Seine vier Hydra-CPU-Kerne sollen zudem 35 Prozent mehr Leistung liefern als die aktuelle Hardware.

Wahrscheinlich wird Qualcomm das System-on-a-Chip am 11. August offiziell vorstellen. Den Snapdragon 820 positioniert Qualcomm als High-Performance-Chip für Smartphones und Tablets. Erste Geräte sollen Anfang 2016 in den Handel kommen.

Spezifikationen Qualcomm Snapdragon 820 (Bild: Weibo.com/Jiutang Pan)

Spezifikationen Qualcomm Snapdragon 820 (Bild: Weibo.com/Jiutang Pan)

Demnach besitzt der Quadcore-Prozessor ein 1866 MHz schnelles Dual-Channel-Interface für LPDDR4-RAM. Als Grafikeinheit dient die neue Adreno-A530-GPU, die sogar 40 Prozent mehr Leistung ermöglichen soll – bei 30 Prozent weniger Stromverbrauch. Ein programmierbarer digitaler Signalprozessor soll zudem leistungsfähigere Kameras unterstützen.

Das SoC kommt mit einem USB-3.0-Anschluss, einem USB-2.0-Anschluss und ist in der Lage drei Peripheriegeräte per PCI-Express anzusteuern. Darüber hinaus integriert Qualcomm ein Cat-10-Modem, was LTE-U im 5-GHz-Band ermöglicht. Der Snapdragon 820 kann der Präsentation zufolge aber auch 4K-Videos mit 60 Bildern pro Sekunde dekodieren und mit den Video-Codecs HEVC (H.265) sowie VP9 umgehen.

Die Präsentation legt die Vermutung nahe, dass Qualcomm die Temperaturprobleme des Snapdragon 810 in den Griff bekommen hat. Das Unternehmen spricht von „deutlichen Energie/Abwärme-Verbesserungen gegenüber 20 Nanometern“. In Japan hatte im Juni der Netzbetreiber NTT Docomo Besitzer bestimmter Smartphones wie Sony Xperia Z4 sogar aufgefordert, ihre Geräte regelmäßig abzuschalten, um eine Überhitzung zu vermeiden. Das ebenfalls mit einem Snapdragon 810 ausgestattete HTC One M9 soll im März in Benchmarktests eine Oberflächentemperatur von 55 Grad erreicht haben.

[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]

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Anja Schmoll-Trautmann
Autor: Anja Schmoll-Trautmann
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