Qualcomm Snapdragon 820: Samsung startet Massenproduktion

Der Mobilprozessor Qualcomm Snapdragon 820 wird im 14-nm-LPP-FinFET-Verfahren gefertigt und im Jahr 2016 zahlreiche Android-Flaggschiffe antreiben. Der neue Produktionsprozess soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz der Chips um 15 Prozent steigern.

Der neue High-End-Mobilprozessor Qualcomm Snapdragon 820 läuft ab sofort bei Samsung vom Band. Er ist der erste Chip den die Südkoreaner mit 14 Nanometern Strukturbreite in ihrem neuen LPP-FinFET-Fertigungsprozess in Massen produzieren. Das teilt das Unternehmen per Blogbeitrag mit. Ein erstes Smartphone mit dem Prozessor wurde bereits auf der CES in Las Vegas vorgestellt. Weitere Ankündigungen werden im Februar auf dem MWC folgen. Erste Geräte dürften dann spätestens im April zu erwarten sein.

(Bild: Qualcomm)

(Bild: Qualcomm)

Laut Samsung sollen Chips, die im neuen Low-Power Plus (LPP)-Verfahren hergestellt werden, 15 Prozent leistungsfähiger und energieeffizienter sein als unter Verwendung des bisherigen Low-Power Early (LPE)-Prozesses, der erstmals im letzten Jahr für die Fertigung des Exynos 7 Octa eingesetzt wurde.

(Bild: Samsung)

In Kürze dürfte es auch die Produktion des Exynos 8 Octa aufnehmen, der ebenfalls im neuen Verfahren produziert wird. Die Herstellungstechnik der von Samsung Electronics steht also sowohl der eigenen Chipentwicklung als auch deren großem Konkurrenten Qualcomm zur Verfügung. Samsungs Strategie basiert auf einer Trennung seiner Geschäftseinheiten, die jeweils eigene Interessen verfolgen. Die Halbleitersparte Samsung LSI gehört zu den Hoffnungsträgern des Konzerns.

Chipfertigungskonkurrent TSMC wirbt derzeit mit einem 16-Nanometer-Prozess. Wie Samsung bemüht er sich um große Aufträge etwa von Apple, Nvidia und Qualcomm. Bisher ist TSMC beispielsweise für geschätzte 30 bis 40 Prozent der Fertigung der A9-Chips verantwortlich, die Apple unter anderem im iPhone 6S und 6S Plus sowie dem iPad Pro einsetzt – die verbleibende Mehrheit produziert Samsung für Apple.

Anfang Dezember hieß es, Apple habe TSMC exklusiv mit der Fertigung seines Prozessors A10 betraut. Dessen Integrated Fan-Out (InFO) genanntes Verfahren ermöglicht es, Chips übereinander zu stapeln und direkt mit einer Leiterplatte zu verbinden, statt sie zuerst auf ein Substrat aufzubringen.

[Mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]

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Autor: Christian Schartel
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