MWC: Qualcomm bringt LTE-Chip für alle Länder und neue Snapdragon-CPUs

von Anja Schmoll-Trautmann am , 11:01 Uhr

Qualcomm kündigt mit dem RF360 ein LTE-Funkmodul an, das in jedem Frequenzband der Welt arbeiten soll. Zudem kommen zwei neue Snapdragon-CPUs für das Smartphone-Einstiegssegment. Georg Schweighofer von Qualcomm steht im Interview auf dem MWC dazu Rede und Antwort.

Qualcomm kündigt mit dem RF360 ein LTE-Funkmodul an, das in jedem Frequenzband der Welt arbeiten soll. Damit ließen sich LTE-Geräte realisieren, die überall den schnellen Mobilfunkstandard unterstützen. Somit wäre auch ein LTE-Roaming sinnvoll. Bisher mussten die Hersteller für jeweiligen Länder angepasste Versionen ihrer LTE-Geräte herzustellen. Qualcomm-Kunden sollen sich – ähnlich einem Baukastensystem – aussuchen können, welche Netze und Bänder der RF360 unterstützen soll. Geräte mit dem RF360-Modul sollen sich durch eine geringere Leistungsaufnahme auszeichnen und sich aufgrund der geringen Ausmaße des LTE-Bauteils auch dünner fertigen lassen können.

Der Hersteller erweitert auf dem Mobile World Congress [1]zudem sein Snapdragon-Portfolio um zwei weitere Smartphone [2]-Prozessoren für das Einstiegssegment. Neben dem Prozessoren Snapdragon 800 und 600, die bereits auf der CES [3] in Las Vegas vorgestellt wurden, sollen die beiden CPU-Varianten Snapdragon 400 und 200 günstige Smartphones mit Rechen-Power versorgen. Unsere Kollegen von Gizmodo hatten Gelegenheit sich mit Qualcomms Prozessor-Experten Georg Schweighofer zu unterhalten. Er stand auf dem MWC [1] in einem Videointerview Rede und Antwort.

Weitere Neuigkeiten vom Mobile World Congress, der größten Mobilfunkmesse Europas, finden Sie in unserem MWC-Special [1].

Artikel von CNET.de: https://www.cnet.de

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[1] Mobile World Congress : http://www.cnet.de/themen/mwc/

[2] Smartphone: http://www.cnet.de/themen/smartphone/

[3] CES: http://www.cnet.de/themen/ces-2014/