Einem Bericht von IEEE Spectrum zufolge handelt es sich trotz schlechter Qualität um eine offizielle Aufnahme des vor zwei Monaten von Sony angekündigten gekrümmten CMOS-Bildsensors. Dies belegt, dass es sich nicht um eine ferne Zukunftstechnik handelt. Rund 100 Exemplare habe Sony bisher gefertigt.
Im April hatte Sony die Technik erstmals auf der Konferenz Symposia on VLSI Technology and Circuits erwähnt. Ein gekrümmter Sensor ahme das menschliche Auge nach und habe einige bedeutende Vorteile gegenüber flachen, hieß es: ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis, insgesamt höhere Empfindlichkeit, und Linsensysteme dafür könnten einfacher – und somit kleiner – ausfallen.
Das größte Problem ist Sony zufolge die Herstellung. Krümmt man einen CMOS-Chip, kann er brechen. Sony verstärkt seine Sensoren mit Keramik, um sie haltbarer zu machen.
Zunächst war von zwei Varianten die Rede gewesen, einem mit 43 Millimetern Diagonale (Full Frame) und einem mit 11 Millimetern Diagonale (ungefähr 8,8 mal 6,6 Millimeter), was beispielsweise die Größe des Sensors im Nokia Lumia 1020 ist.
Fotofans hoffen nun, dass Sony diesen Halbleiter in seiner nächsten Full-Frame-Kompaktkamera einsetzen wird, also dem potenziellen Nachfolger des Modells RX1. Ob tatsächlich noch dieses Jahr mit einer Kamera auf Basis der Technik zu rechnen ist, steht aber nicht fest.
[mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]
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