TSMC: Apple-Zulieferer soll schon 2018 Chips mit 7 Nanometer fertigen

Im Jahr 2020 will der Apple-Zulieferer TSMC auf das 5-Nanometer-Verfahren umstellen, bei dem die physikalischen Grenzen des Schrumpfungsprozesses bei Chips als erreicht gelten. Von den neuen Fertigungsverfahren könnten Apples künftige Prozessoren profitieren.

Der Chipfertiger TSMC, der zum Teil für die Produktion von Apples A9-Prozessor zuständig ist, soll schon im Jahr 2018 mit der Fertigung von Chips im 7-Nanometer-Verfahren beginnen. Auf die 5-Nanometer-Strukturbreite soll das Unternehmen Taiwan Semiconductor Manufacturing 2020 umstellen. Das berichtet AppleInsider unter Berufung auf einen Artikel von Digitimes.

(Bild: TSMC)

Von den neuen Fertigungsverfahren könnten Apples künftige Prozessoren profitieren. Die aktuellen A9-Chips werden von TSMC noch im 16-Nanometer-Verfahren produziert. Noch vor dem Jahresende will TSMC laut Informationen von CEO Mark Liu, die er bei einem Investorentreffen preisgegeben hat, CPUs mit 10 Nanometer herstellen, die womöglich die Basis für Apples A10-Prozessor bilden werden.

Sollte es TSMC schaffen, den Zeitplan für die 7-Nanometer-Fertigung einzuhalten, würde es laut AppleInsider zum weltweit führenden Wafer-Hersteller aufsteigen. Intel, das allgemein als das Maß der Dinge in der Chipfertigung angesehen werde, hinke schon jetzt hinter seinem Zeitplan hinterher. Das Ziel, ab Ende 2015 Prozessoren mit Strukturbreiten von 10 Nanometern anzubieten, habe es verpasst. Stattdessen will es seine Fertigung nun erst im zweiten Halbjahr 2017 auf 10 Nanometer umstellen.

Unklar ist, wie weit sich die Strukturen von Prozessoren noch verkleinern lassen. Viele Fachleute gehen davon aus, dass der Schrumpfungsprozess bei 5 oder 7 Nanometern seine physikalischen Grenzen erreicht. Kleinere Strukturen machten grundlegende Änderungen bei der Transistor-Architektur und den verwendeten Materialien erforderlich.

Aktuell setzen die meisten Chiphersteller auf ein 14-Nanometer-Verfahren. Das gilt beispielsweise für Samsung, das Apple ebenfalls mit A9-Prozessoren beliefert. Die von TSMC gefertigten A9-SoCs haben indes eine Strukturbreite von 16 Nanometern. Apple bestätigte im Oktober zwar technische Unterschiede zwischen den Chips beider Lieferanten, widersprach aber der Behauptung, dass sie erhebliche Auswirkungen auf die Nutzungsdauer der neuen iPhone-Generation hätten.

[Mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]

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